Компании Qualcomm и Himax анонсировали технологию глубокого погружения в 3D

Qualcomm и Himax объявили о сотрудничестве в разработке и коммерциализации решения внедрения технологии, которая позволит осуществлять 3D-погружение с более высоким разрешением и низким энергопотреблением. Данное решение будет актуально для таких приложений, как 3D-реконструкция, восприятие сцены для мобильных устройств и технологий виртуальной реальности (VR) и дополненной реальности (AR).


Это сотрудничество позволит технологиям и знаниям Qualcomm Spectra, таким как архитектура компьютерного зрения, сочетаться с 3D-модулем Himax, именуемым SliM. Qualcomm и Himax будут работать вместе для дальнейшего улучшения и разработки технологии SliM, что позволит внести разнообразие на рынок.

«Наше партнерство с Himax акцентирует внимание на инвестициях в технологии, которые мы вкладываем в Тайваньские компании, что обеспечивает нам лидерство в инновациях в области визуальной обработки», — сказал Джим Катей, старший вице-президент и президент Азиатско-Тихоокеанского региона и Индии Qualcomm Technologies Inc.

«Сочетание передовых технологий и сотрудничество с ведущим в данной отрасли Тайваньским партнером, таким как Himax, помогут создать новаторские новые продукты на Тайване, развить рынок 3D погружения, и повысить экономику Тайваня».

Наше решение для восприятия 3D внесет изменения в представления о мобильных играх, мы предоставим пользователям мобильных устройств на базе Android возможность абсолютно нового опыта», — сказал Иордан Ву, президент и главный исполнительный директор Himax Technologies.

«Наши две компании работали вместе уже более четырех лет над разработкой SLiM ™ 3D, подстраиваясь под растущие требования и возможности компьютерного зрения, в результате мы получили продукт, который позволит использовать абсолютно новый функционал и использовать его на рынке. Мы рады сотрудничать с Qualcomm Technologies, что позволяет нам показать совершенно новое представление о 3D».